ebet手机APP“无晶圆厂”真的好吗?
栏目:行业资讯 发布时间:2022-11-29
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  ebet综合app手机客户端我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会,而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值;意法半导体(STMicroelectronics,ST)位于Rousset的晶圆厂就是一个例子,该公司微暨数位IC事业群(MDG)策略规划总监Jean-Claude Nataf告诉我,Rousset生产线片晶圆,公司的工程团队经理与晶圆厂的工作人员,ebet手机APP以彼此之间能快速互动回馈而自豪。

  另一个例子是法国格勒诺布尔/里昂(Grenoble/Lyon)区域正快速崛起的影像技术产业聚落;市场研究机构Yole Developpement分析师Pierre Cambou解释,影像技术的创新通常会需要制造技术的演进,而反过来也能建立一个技术驱动的环境。根据市场消息,有十几位Apple的工程师迁移到Grenoble成立了一个研发中心,这正是因为该区域有影像感测器专家,也有半导体制造──以ST为首;Canbou表示:“你需要有晶圆厂,”才能形成产业生态系统。

  我原本认为,半导体产业发展历史告诉我们,那些转向“轻晶圆厂”(fab-lite)业务模式,以及对无晶圆厂运动抱持质疑态度的后进者,终究会被自家晶圆厂的压得喘不过气;晶片制造生产线需要持续的大量投资才能维持现状,再加上晶片产业很容易受到高低起伏的市场周期影响。简而言之,包括我自己在内的产业观察者,一直有个结论是除了英特尔(Intel)与三星(Samsung),晶圆厂对现今大多数半导体厂商来说都是沉重的负担。

  那时Buffa问我有没有看过SMIF….我没有,而且我老实对他说我不知道那是什么;所谓的SMIF是标准机械介面(Standard Mechanical Interface)的缩写,是一种专为半导体晶圆厂与无尘室环境开发的隔离技术,SMIF晶圆盒(pod)能与制造设备上的自动化机械介面对接;而因为SMIF晶圆盒内的8吋晶圆片是保存于经过谨慎控制的设定环境,ST能让整个Rousset晶圆厂保持在class 1000的高等级。

  当然,包括我美国同事在内的矽谷老资格们,可能会觉得这座晶圆厂的制程技术太旧,才用150纳米到80纳米技术,又没有FinFET、7纳米,甚至连14纳米都没有…但这就是Rousset晶圆厂的价值所在,因为ST的业务锁定EEPROM与大量市场的MCU,并非智慧型手机用的应用处理器,MCU的产品生命周期很长。

  ST在2007年发表了该公司第一颗32位元MCU──STM32F1,是第一家保证产品供应期10年的厂商;借由Rousset晶圆厂的成熟生产线,ST能更灵活控制制造成本,也能掌控产品生产的技术选项。而对于需要80纳米以下先进制程的产品,ST还有位于法国Crolles的自家晶圆厂,或是寻求晶圆代工伙伴台积电(TSMC)支援。

  负责ST MDG部门的执行副总裁Claude Dardanne表示,该公司的MCU有许多制造选项:“这让我们在生产策略上能有更多自由以及灵活度;”他指出,Rousset的生产线为ST的MDG部门提供了满足双供应来源需求以及平衡多余产能的所有必要条件,而在他看来,更重要的是让设计团队与晶圆厂团队密切合作,能更充分利用内部晶圆厂的前段制造能力。

  级先进封装生产线日上午,华天科技(昆山)电子有限公司,高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产!这是全世界首条,封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业,产品广泛应用于多类工程,为多项重点工程提供高品质集成电路产品。“此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目,将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题,实现了高端封装技术的国产化替代。”华天集团董事长肖胜利说。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片,年新增产值10亿元。ebet手机APP当天,华天科技智慧办公大楼同时启用。在智控中心,工作人员在操作台上轻触键盘

  级先进封装生产线项目正式投产 /

  1月4日,2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式,总投资超300亿元。作为七家重点连线分会场之一,临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。该项目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投资,ebet手机APP其控股股东闻天下投资有限公司也是A股上市公司闻泰科技的控股股东。据闻泰科技公告显示,为避免投资风险,最大限度保护公司及全体股东特别是中小股东利益,经过审慎判断,同意12 英寸晶圆制造项目由控股股东拉萨闻天下进行先行投资建设。拉萨闻天下作出避免同业竞争、以及满足相关条件后建成2年内转让给闻泰科技的承诺。该项目总投资120亿元,预计年产晶圆片40万片,经封装、测试后

  跨过2020年,迎来2021年,在岁末年初之际,本周的IPO进展也进入一个小高峰,受理和过会企业多达11家,涵盖芯片设计、封测、CPU、动力电池、激光设备等多个领域。在产业链领域,受益于国产替代的大趋势,国产VCM产业和资本领域都迎来利好。近期,比路电子、中蓝电子、皓泽电子等三家国产VCM厂商在资本市场也受到青睐,但在高端市场,业界量产的良率普遍都不算高,产品的性价比也不高。专利和良率都受限的情况下,对于国内厂商而言,国产替代仍道阻且长。与此同时,在半导体行业,8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导:设计厂商等不到产能或面临客户流失风险,该如何自救?上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响

  集微网消息,据台媒经济日报报道,5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求,预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升,7纳米产能满载到第2季,联电8英寸晶圆产能续吃紧,环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。展望今年半导体晶圆代工产业景气,国际半导体产业协会(SEMI)预测,今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长,5G、物联网、汽车及人工智能(AI)快速发展,带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资,预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%,再创历史新高。对此,市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。展望今年上半年

  IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业,以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%,而IDM(集成设备制造商)半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但是两者的销售增长通常存在很大差异,如下图:

  厂全球市场销售额占比创新高,达32.9%; /

  IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业,以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%,而IDM(集成设备制造商)半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但是两者的销售增长通常存在很大差异,如下图:根据IC Insights的数据分析,无晶圆厂公司的销售额从2010年到2020年翻了一番(从635亿美元增长到1300亿美元),而IDM的总销售额同期仅增长30%,从2010年的2043亿美元增长