ebet真人登录劲拓股份:公司生产的半导体芯片封装炉应用于25D3D结构的封装
栏目:行业资讯 发布时间:2022-11-30
 ebet真人平台每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否已经掌握2.5D、ebet真人登录3D结构封装技术,ebet真人登录或者加大加大这方面研发投入?  劲拓股份(300400.SZ)11月29日在投资者互动平台表示,公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装。  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。 

  ebet真人平台每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否已经掌握2.5D、ebet真人登录3D结构封装技术,ebet真人登录或者加大加大这方面研发投入?

  劲拓股份(300400.SZ)11月29日在投资者互动平台表示,公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

  特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,ebet真人登录可联系我们要求撤下您的作品。